LG전자, 시스템에어컨 ‘멀티 브이 7’ 공개…AI 데이터센터 냉각까지 전시

LG전자가 21일 경기 고양시 일산 킨텍스에서 개막한 ‘한국국제냉난방공조전(하프코·HARFKO) 2026’에서 상업용 시스템에어컨 신제품 ‘LG 멀티 브이 7’을 처음 공개했다. 가정과 상업·산업시설, 데이터센터를 아우르는 냉난방공조(HVAC) 제품군도 함께 전시했다.멀티 브이 7은 대용량 가변냉매유량(VRF) 방식 시스템에어컨이다. VRF는 실외기 한 대에 여러 실내기를 연결하고 냉매 흐름을 조절하는 방식이다. LG전자는 이 제품에 ‘듀얼 AI’를 적용했다. 제품에 내장된 온디바이스 AI가 설치 환경과 사용 패턴을 실시간으로 학습·판단해 운전을 조절하고, 클라우드 AI가 지능형 분석과 운전 전략 최적화로 성능과 안정성을 높이는 역할을 맡는다.또한 AI가 가상의 운전 시나리오를 분석해 쾌적함과 에너지 효율을 함께 고려한 운전 사이클을 제안하는 ‘AI 스마트케어’, 주변 환경에 맞춰 소음을 줄이는 기능, AI 기반 고장 예측·진단 기능을 갖췄다.신기술을 적용한 ‘스핀엑스(SPIN X)’ 컴프레서도 탑재됐다. LG전자는 컴프레서 구조를 개선하고 2웨이(way) 급유구조, 실시간 오일 상태 감지 기술 등을 적용해 기존 제품보다 냉난방 성능과 에너지 효율, 운전 안정성을 높였다.LG전자는 전시관을 실제 집처럼 꾸며 집 전체의 냉방·난방·급탕을 하나로 연결하는 주거 솔루션을 소개하며, 국내 공동주택 환경에 맞춘 히트펌프 기반 냉난방·급탕 솔루션도 제시했다. 이와 함께 에어컨, 공기청정기, 환기 제품이 연동돼 공기질과 에너지 효율을 함께 관리하는 통합 공기 솔루션을 선보였다.AI 데이터센터 전시 공간에는 공기냉각 설비인 칠러(Chiller)와 팬월유닛(FWU)을 내놨다. 칠러는 차가운 물을 대량으로 만드는 냉각기이고, 팬월유닛은 데이터센터 내부에 찬 공기를 공급하고 열을 배출하는 장비다. 액체냉각 설비인 냉각수분배장치(CDU)와, 열이 발생하는 칩의 열을 직접 흡수하는 콜드 플레이트도 전시됐다. 서버를 특수 액체에 담가 식히는 액침냉각 솔루션과 개발 중인 액침탱크도 공개했다.특히 데이터센터 냉각은 LG전자가 올해 힘을 싣고 있는 분야다. LG전자는 지난 4월 미국 ‘데이터센터월드(DCW) 2026’에서 CDU 냉각 용량을 기존 650kW에서 1.4MW로 2배 이상 늘렸고, 미국 GRC·SK엔무브와 개발 중인 액침냉각 솔루션도 처음 공개했다. LG전자는 2030년까지 냉난방공조(HVAC) 사업 매출 20조 원을 달성하겠다는...